Płyta główna X670E AORUS MASTER AM5 4DDR5 HDMI/DP EATX

2202,79 zł
Wysyłka z magazynu: ⁨M7⁩
Przewidywana wysyłka: Tue, May 21 - Fri, May 24
14 dni na zwrotBez podawania przyczyny
Dostępność:
średnia ilość
Producent:
Gigabyte
Kod produktu:
X670E AORUS MASTER / 4719331844363

Specyfikacja

Bios:AMI UEFI
Bluetooth:Tak
Chipset audio:Realtek ALC1220-VB
Chipset karty sieciowej:Intel 2.5GbE LAN
Chipset układu graficznego:Zależny od procesora
Częstotliwości szyny pamięci (mhz):6666
Czujnik temperatury:Tak
Format płyty głównej:Extendend ATX
Głębokość (mm):269
Głębokość produktu:269 mm
Gniazda pci express x16 (gen 3.x):1
Gniazda pci express x16 (gen 4.x):1
Gniazda pci express x16 (gen 5.x):1
Gniazda usb 3.2 gen 1 (3.1 gen 1):2
Gniazdo procesora:Gniazdo AM5
Gwarancja:3 lata
Ilość displayport:1
Ilość gniazd pamięci:4
Ilość gniazd usb 2.0:2
Ilość portów ethernet lan (rj-45):1
Ilość portów hdmi:1
Ilość portów usb 3.2 gen 1 (3.1 gen 1) typu-a:4
Ilość portów usb 3.2 gen 2 (3.1 gen 2) typu-a:4
Ilość portów usb 3.2 gen 2 (3.1 gen 2) typu-c:1
Ilość portów usb 3.2 gen 2x2 typu c:1
Ilość złącz sata iii:6
Ilość złączy antenowych:2
Ilość złączy sata iii:6
Kanały wyjścia audio:7.1 kan.
Kod produktu:X670E AORUS MASTER
Kompatybilność:Aktualna lista obsługiwanych procesorów oraz pamięci znajduje się na stronie producenta (CPU/Memory Support list)
Kraj pochodzenia:CN
Łącza usb 3.2 gen 2 (3.1 gen 2):1
Led rgb:Tak
Liczba portów usb 2.0:2
Linia:Aorus
Maksymalna ilość procesorów:1
Maksymalna liczba procesorów smp:1
Maksymalna pojemność pamięci:128 GB
Maksymalna wielkość pamięci (gb):128
Modem:nie
Obsługa kanałów pamięci:Dwukanałowy
Obsługa komunikacji bezprzewodowej:Bluetooth, Wi-Fi
Obsługa łączenia kart:AMD CrossFire
Obsługiwane kanały:7.1
Obsługiwane pamięci:DDR5
Obsługiwane prędkości zegara pamięci:5200 MHz, 4400 MHz, 4800 MHz
Obsługiwane procesory:Ryzen Seria 7000
Obsługiwane rodzaje dysków:HDD & SSD
Obsługiwane rodzaje pamięci:DDR5-SDRAM
Obsługiwane systemy operacyjne windows:Windows 10 Home x64, Windows 11 x64
Opis:Gigabyte (Rev. 1.0) Motherboard Amd X670 Socket Am5 Atx
Pamięć rom bios-u (mb):256
Pamięć układu graficznego:Współdzielona z pamięci RAM
Podstawowy standard wi-fi:Wi-Fi 6E (802.11ax)
Port wyjścia s/pdif:Tak
Poziomy raid:10, 1, 0
Pozostałe parametry:ACPI 5.0, Bluetooth 5.3
Procesor:AMD Ryzen™ 7
Producent procesora:AMD
Przewodowa sieć lan:Tak
Przewody:SATA
Q-flash plus:Tak
Rodzaj interfejsu sieci ethernet:2.5 Gigabit Ethernet
Rodzaj opakowania:BOX
Rodzina płyt z chipsetami:AMD
Sku:W128278534
Standard płyty:Extended ATX (EATX)
Standardy wi- fi:Wi-Fi 6E (802.11ax), Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), 802.11g, 802.11a, Wi-Fi 6 (802.11ax), 802.11b
Szerokość (mm):305
Szerokość produktu:305 mm
Technologie dźwięku:HD Audio
Typ chipsetu:AMD X670
Typ slotów pamięci:DIMM
Typ socketu:AM5
Układ płyty głównej:AMD X670
Wbudowany kontroler raid:RAID 0, RAID 1, RAID 10
Wersja bluetooth:5.3
Wersja displayport:1.4
Wersja hdmi:2.0
Wi-fi:Tak
Wielokanałowa obsługa pamięci:Dual-Chanel
Wspierane interfejsy dysków twardych:M.2, SATA III
Wyposażenie:Oprogramowanie, Dokumentacja
Zawiera sterowniki:Tak
Zewnętrzne złącza audio:2x audio, 1x S/PDIF
Zintegrowana karta sieciowa:10/100/1000/2500
Zintegrowany układ graficzny:tak
Złącza napędów:6x SATA III, 2x M2 port
Złącza panelu tylnego:1x DisplayPort, 1x RJ-45, 1x HDMI, 1x S/PDIF, 2x złącze anteny WiFi, 2x audio, 2x USB 2.0/1.1, 2x USB Typ-C, 8x USB 3.2
Złącza wewnętrzne:ATX 24P, Wentylator CPU, Złącza audio przedniego panelu, 4x wentylator systemowy, Złącze panelu przedniego, 1 przycisk włączenia zasilania, 1x USB Typ C, 1x TPM, 2x USB 2.0/1.1, 2x USB 3.2 Gen1, 2x 8-pin 12V
Złącze audio:Tak
Złącze na panelu przednim:Tak
Złącze pompy:1
Złącze tpm:Tak
Złącze wentylatora procesora:Tak

Niezrównana wydajność

  • Projektowanie TWIN Digital VRM
  • Konstrukcja PCIe 5.0
  • Obsługa EXPO i XMP
  • Aktywny tuner OC

Wraz z szybkimi zmianami technologicznymi GIGABYTE zawsze podąża za najnowszymi trendami i zapewnia klientom zaawansowane funkcje i najnowsze technologie. Płyty główne GIGABYTE są wyposażone w ulepszone rozwiązanie zasilania, najnowsze standardy pamięci masowej i wyjątkową łączność, aby zapewnić zoptymalizowaną wydajność w grach.

Znakomity projekt termiczny

  • Projekt termiczny
  • Układ płetw III
  • Straż Termiczna III
  • Inteligentny wentylator 6

Niezrównana wydajność płyt głównych GIGABYTE jest gwarantowana przez innowacyjną i zoptymalizowaną konstrukcję termiczną, aby zapewnić najlepszą stabilność procesora, chipsetu, dysku SSD i niskie temperatury przy pełnym obciążeniu aplikacji i wydajności w grach.

Łączność

  • Wi-Fi 802.11ax 6E
  • Sieć LAN 2,5 GbE
  • Tylny i przedni port USB-C 20 Gb/s
  • USB-C 10 Gb/s z alternatywnym trybem DP
  • Dźwięk Hi-Fi

Płyty główne GIGABYTE zawierają kilka przydatnych i intuicyjnych programów, które pomagają użytkownikom kontrolować każdy aspekt płyty głównej i zapewniają konfigurowalny efekt oświetlenia o wyjątkowej estetyce, aby dopasować się do Twojej wyjątkowej osobowości.

Niezwykle wytrzymałe

  • Przyjazny dla majsterkowiczów
  • Q-Flash Plus

Konstrukcja GIGABYTE Ultra Durable zapewnia trwałość produktu i wysoką jakość procesu produkcyjnego. Płyty główne GIGABYTE wykorzystują najlepsze komponenty i wzmacniają każde gniazdo, aby każdy z nich był solidny i trwały.

Mimo dołożenia wszelkich starań nie gwarantujemy, że publikowane dane techniczne i zdjęcia nie zawierają uchybień lub błędów, które nie mogą jednak być podstawą do roszczeń.

Strona główna