Płyta główna X670 AORUS ELITE AX

1358,81 zł
Wysyłka z magazynu: ⁨M7⁩
Przewidywana wysyłka: Tue, May 14 - Fri, May 17
14 dni na zwrotBez podawania przyczyny
Dostępność:
duża ilość
Producent:
Gigabyte
Kod produktu:
X670 AORUS ELITE AX / 4719331848798

Specyfikacja

Baterie w zestawie:Tak
Bios:AMI UEFI
Bluetooth:Tak
Chipset:AMD X670
Chipset karty sieciowej:AMD Wi-Fi 6E RZ616
Chipset układu graficznego:Tak: w zależności od procesora
Częstotliwości szyny pamięci (mhz):4400+
Format płyty:ATX
Format płyty głównej:ATX
Głębokość (mm):244
Głębokość opakowania:270 mm
Głębokość produktu:244 mm
Gniazda pci express x16 (gen 3.x):1
Gniazda pci express x16 (gen 4.x):2
Gniazda rozszerzeń:3x PCI Express x16
Gniazda usb 3.2 gen 1 (3.1 gen 1):2
Gniazdo procesora:Gniazdo AM5
Gwarancja:3 lata
Gwarancja producenta:36 miesięcy
Hdcp:Tak
Ilość banków pamięci:4x DIMM
Ilość gniazd pamięci:4
Ilość gniazd usb 2.0:2
Ilość komór baterii:1
Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci:8
Ilość portów ethernet lan (rj-45):1
Ilość portów hdmi:1
Ilość portów usb 3.2 gen 1 (3.1 gen 1) typu-a:6
Ilość portów usb 3.2 gen 2 (3.1 gen 2) typu-a:2
Ilość portów usb 3.2 gen 2 (3.1 gen 2) typu-c:1
Ilość portów usb 3.2 gen 2x2 typu c:1
Ilość złącz sata iii:4
Ilość złączy sata iii:4
Kanały wyjścia audio:7.1 kan.
Karta dźwiękowa:Realtek ALC897
Karta sieciowa:Realtek 2.5GbE LAN (2.5 Gbit/1 Gbit/100 Mbit) + AMD Wi-Fi 6E RZ616 (802.11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.2)
Kolejna dostawa:18.07.2023
Kolor produktu:Czarny
Kompatybilność:Aktualna lista obsługiwanych procesorów oraz pamięci znajduje się na stronie producenta (CPU/Memory Support list)
Kraj pochodzenia:Chiny
Łącza usb 3.2 gen 2 (3.1 gen 2):1
Łączna liczba złączy sata:4
Led rgb:Tak
Liczba gniazd m.2 (m):4
Liczba obsługiwanych hdd:4
Liczba portów usb 2.0:4
Linia:Aorus Elite
Magazyn:Globalny
Maksymalna ilość procesorów:1
Maksymalna liczba procesorów smp:1
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor:192 GB
Maksymalna pojemność pamięci:192 GB
Maksymalna wielkość pamięci (gb):128
Obsługa kanałów pamięci:Dwukanałowy
Obsługa komunikacji bezprzewodowej:Bluetooth, Wi-Fi
Obsługa łączenia kart:nie
Obsługa przetwarzania równoległego:Nieobsługiwany
Obsługiwana prędkość zegara pamięci (maks.):8000 MHz
Obsługiwane gniazda procesora:Gniazdo AM5
Obsługiwane pamięci:DDR5
Obsługiwane pojemności modułów pamięci:48GB, 4GB, 8GB, 1GB, 12GB, 32GB, 16GB, 2GB
Obsługiwane prędkości zegara pamięci:7600, 6666 MHz, 6200 MHz, 4800 MHz, 7000, 5600 MHz, 6400 MHz, 6000 MHz, 8000 MHz, 7200 MHz, 4400 MHz, 5200 MHz, 6600, 6800, 7800
Obsługiwane procesory:AMD EPYC 7000 Series
Obsługiwane rodzaje dysków:HDD & SSD
Obsługiwane rodzaje pamięci:DDR5-SDRAM
Obsługiwane systemy operacyjne windows:Windows 10 Home x64, Windows 11 x64
Okres gwarancji:3 lat(a)
Pamięć rom bios-u (mb):256
Podstawowy standard wi-fi:Wi-Fi 6E (802.11ax)
Port wyjścia s/pdif:Tak
Poziomy raid:1, 0, 10
Pozostałe parametry:SM BIOS 2.7, ACPI 5.0, WfM 2.0, DMI 2.7, PnP 1.0a, Realtek, WIFI a/b/g/n/ac/ax
Procesor:AMD Ryzen™ 7
Producent procesora:AMD
Produkty na skrzynię wysyłkową (wewnętrzną):1 szt.
Przewodowa sieć lan:Tak
Przewody:SATA
Przeznaczenie:PC
Rodzaj baterii:Lithium-Manganese Dioxide (LiMnO2)
Rodzaj interfejsu sieci ethernet:2.5 Gigabit Ethernet
Rodzaj opakowania:BOX
Rodzaj płyty:ATX
Rodzina płyt z chipsetami:AMD
Rozmiar pamięci bios:256 Mbit
Socket:AM5
Standard płyty:ATX
Standardy wi- fi:Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 6E (802.11ax), 802.11g, 802.11a, Wi-Fi 6 (802.11ax), Wi-Fi 5 (802.11ac), 802.11b
Szerokość (mm):305
Szerokość opakowania:335 mm
Szerokość produktu:305 mm
Technologia multi-graphics:AMD CrossFireX
Technologie dźwięku:HD Audio
Typ chipsetu:AMD X670
Typ obsługiwanych baterii:CR2032
Typ slotów pamięci:DIMM
Typ socketu:AM5
Układ płyty głównej:AMD X670
Waga akumulatora litowego:0,07 g
Waga baterii/akumulatora:3 g
Waga wraz z opakowaniem:2,51 kg
Wbudowany kontroler raid:RAID 0, RAID 1, RAID 10
Wersja bluetooth:5.2
Wersja directx:12.0
Wersja hdmi:2.0
Wersja interfejsu zarządzania pulpitem (dmi):2.7
Wi-fi:Tak
Wielokanałowa obsługa pamięci:Dual-Chanel
Wspierane interfejsy dysków twardych:M.2, SATA II
Wyposażenie:Płyta główna
Wysokość opakowania:80 mm
Wysokość produktu:35 mm
Zawiera sterowniki:Tak
Zewnętrzne złącza audio:3x audio
Zintegrowana karta sieciowa:10/100/1000/2500
Zintegrowany układ graficzny:Zależna od procesora
Złącza i/o na tylnym panelu:1x HDMI | 1x USB Type-C | 2x USB 3.2 Gen. 2 | 6x USB 3.2 Gen. 1 | 4x USB 2.0 | 2x złaczę anteny Wi-Fi | 3x Audio jack
Złącza napędów:4x SATA III, 4x M.2
Złącza panelu tylnego:4x USB 2.0, 1x HDMI, 2x złącze anteny WiFi, 3x złącze Audio, 6x USB 3.2, 1x RJ-45 (zarządzanie), 2x USB 3.2 Gen 2, 1x Q-Flash Plus button, 2x USB-C 3.2 Gen 2
Złącza wewnętrzne:2x USB 2.0, TPM, Clear CMOS, 1 przycisk włączenia zasilania, 1x USB Typ C, 2x 8-pin ATX 12V, 1x Reset, 2x USB 3.2, 3x RGB LED, Złącze AIO PUMP 4-pin, 1x ATX 24-pin 12V, AAFP, 1x CPU FAN 4-pin, 3x SYS FAN 4-pin, 1x Thunderbolt AIC
Złącza wewnętrzne i/o:4x SATA 6GB/s | 1x M.2 PCIe NVMe 5.0 x4 | 3x M.2 PCIe NVMe 4.0 x4 | 1x PCIe 4.0 (x16) | 1x PCIe 4.0 x16 (x4) | 1x PCIe 4.0 x16 (x2) | 1x USB 3.2 Gen. 2x2 Type-C | 2x USB 3.2 Gen 1 | 2x USB 2.0
Złącze audio:Tak
Złącze czujnika otwarcia obudowy:Tak
Złącze na panelu przednim:Tak
Złącze wentylatora procesora:Tak
Zworka clear cmos:Tak
Gwarancja:

Niezrównana wydajność

  • Konstrukcja podwójnego cyfrowego VRM
  • Konstrukcja PCIe 5.0
  • Obsługa EXPO i XMP

Wraz z szybkim postępem zmian technologicznych, GIGABYTE podąża za najnowszymi trendami i zapewnia klientom zaawansowane funkcje i najnowsze technologie. Płyty główne GIGABYTE są dostarczane z ulepszonym rozwiązaniem zasilania, najnowszymi standardami pamięci masowej i wyjątkową łącznością, aby umożliwić optymalizację wydajności pod kątem potrzeb gier.

Znakomity projekt termiczny

  • Thermal Design
  • M.2 Osłona termiczna
  • 2X miedziana płytka drukowana
  • Inteligentny wentylator 6

Nieograniczona wydajność płyt głównych GIGABYTE jest gwarantowana przez innowacyjną i zoptymalizowaną konstrukcję termiczną, aby zapewnić najlepszą stabilność procesora, chipsetu, dysku SSD i niskie temperatury przy pełnym obciążeniu aplikacji i wydajności w grach.

ŁĄCZNOŚĆ

  • Wi-Fi 802.11ax 6E
  • Sieć LAN 2,5 GbE
  • Tylny i przedni port USB-C 20 Gb/s
  • Dźwięk Hi-Fi

Płyty główne GIGABYTE zapewniają najwyższą jakość połączenia z niesamowitą prędkością przesyłania danych przez sieć nowej generacji, pamięć masową i łączność WIFI.

Personalizacja

  • FUSION RGB
  • BIOS UEFI
  • Centrum sterowania GIGABYTE
  • Wieloklawiszowy

Płyty główne GIGABYTE zawierają kilka przydatnych i intuicyjnych programów, które pomagają użytkownikom kontrolować każdy aspekt płyty głównej i zapewniają konfigurowalny efekt oświetlenia o wyjątkowej estetyce, aby dopasować się do Twojej wyjątkowej osobowości.

NIEZWYKLE WYTRZYMAŁE

  • Przyjazny dla majsterkowiczów
  • Q-Flash Plus

Konstrukcja GIGABYTE Ultra Durable zapewnia trwałość produktu i wysoką jakość procesu produkcyjnego. Płyty główne GIGABYTE wykorzystują najlepsze komponenty i wzmacniają każde gniazdo, aby każdy z nich był solidny i trwały.

X670 AORUS ELITE AX

AMD X670

PROCESOR:

  • 1 x złącze M.2 (Gniazdo 3, M key, typ 25110/2280 PCIe 5.0 (Uwaga) obsługa dysków x4/x2 SSD) (M2A_CPU)
  • (Uwaga) Rzeczywiste wsparcie może się różnić w zależności od procesora.
  • 1 x złącze M.2 (gniazdo 3, M key, obsługa dysków SSD typu 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2B_CPU)

Chipset:

  • 2 złącza M.2 (Gniazdo 3, M key, obsługa dysków SSD typu 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2C_SB, M2D_SB)
  • 4 złącza SATA 6Gb/s

Obsługa macierzy RAID 0, RAID 1 i RAID 10 dla urządzeń pamięci masowej NVMe SSDObsługa macierzy RAID 0, RAID 1 i RAID 10 dla urządzeń pamięci masowej SATA

Zintegrowany procesor graficzny:

  • 1 x port HDMI obsługujący maksymalną rozdzielczość 4096x2160@60 Hz
  • * Obsługa wersji HDMI 2.1 i HDCP 2.3.
  • ** Obsługa natywnych portów zgodnych z HDMI 2.1 TMDS.

(Specyfikacje graficzne mogą się różnić w zależności od obsługi procesora.)

  • Realtek Audio CODEC
  • High Definition Audio
  • 2/4/5.1/7.1-channel

Realtek 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)

  • Wsparcie dla GIGABYTE Control Center (GCC)* Aplikacje dostępne w GCC mogą się różnić w zależności od modelu płyty głównej. Obsługiwane funkcje każdej aplikacji mogą się również różnić w zależności od specyfikacji płyty głównej.
  • Wsparcie dla Q-Flash
  • Wsparcie dla Q-Flash Plus
  • Wsparcie dla inteligentnej kopii zapasowej
  • 1 x 256 Mbit flash
  • Korzystanie z licencjonowanego AMI UEFI BIOS
  • PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0

30.5 x 24.4 cm

  • Norton Internet Security (wersja OEM)
  • Oprogramowanie do zarządzania przepustowością sieci LAN

Mimo dołożenia wszelkich starań nie gwarantujemy, że publikowane dane techniczne i zdjęcia nie zawierają uchybień lub błędów, które nie mogą jednak być podstawą do roszczeń.

Strona główna