Płyta główna GIGABYTE B850M GAMING X WF6E Socket AM5 /micro ATX

906,87 zł
Wysyłka z magazynu: ⁨M7⁩
Przewidywana wysyłka: Fri, Jun 20 - Mon, Jun 23
14 dni na zwrotBez podawania przyczyny
Dostępność:
duża ilość
Producent:
Gigabyte
Kod produktu:
B850M GAMING X WF6E / 4719331866433

Specyfikacja

Bios:AMI UEFI
Chipset audio:Realtek audio codec
Chipset układu graficznego:AMD Radeon
Częstotliwości szyny pamięci (mhz):8200
Głębokość (mm):244
Gwarancja:3 lata
Ilość gniazd pamięci:4
Kompatybilność:Aktualna lista obsługiwanych procesorów oraz pamięci znajduje się na stronie producenta (CPU/Memory Support list)
Maksymalna ilość procesorów:1
Maksymalna wielkość pamięci (gb):256
Modem:nie
Obsługa komunikacji bezprzewodowej:Bluetooth, Wi-Fi
Obsługiwane kanały:2, 5.1, 7.1, 4
Obsługiwane pamięci:DDR5
Obsługiwane procesory:AMD Ryzen™ 9, AMD Ryzen™ 7, AMD Ryzen™ 5
Pamięć rom bios-u (mb):256
Pamięć układu graficznego:Współdzielona z pamięci RAM
Producent procesora:AMD
Rodzaj opakowania:BOX
Standard płyty:Micro ATX
Szerokość (mm):244
Typ chipsetu:AMD B850
Typ socketu:Socket AM5
Wbudowany kontroler raid:RAID 0, RAID 1, RAID 10, RAID 5
Wielokanałowa obsługa pamięci:Dual-Chanel
Wyposażenie:Dokumentacja
Zewnętrzne złącza audio:3x audio
Zintegrowana karta sieciowa:tak
Zintegrowany układ graficzny:tak
Złącza napędów:4x SATA III, 2x M.2
Złącza panelu tylnego:1x PS/2, 1x RJ-45, 4x USB 2.0, 1x HDMI, 3x złącze Audio, 2x DisplayPort, 2x USB 3.2 Gen1, 1x USB 3.2 Gen 2 typu A, 1x USB 3.2 Gen 2 typu C, 2x SMA
Złącza wewnętrzne:ATX 24P, Wentylator procesora, 1x wentylator obudowy, 1x TPM, 1x przedni panel audio, 2x USB 2.0/1.1, 1x złącze panelu systemu, 1x 8-pin 12V zasilanie, 1x USB 3.2 Gen1, 1x USB 3.2 Gen 2 typ C, 1x 4pin wentylator procesora chłodzenie cieczą

Tryb X3D TurboUwolnij wydajność gier nowej ery dzięki aktywacji jednym kliknięciem.Unikalne parametry optymalizacji trybu X3D Turbo pozwalają nawet procesorom Ryzen 9000 X3D na zwiększenie wydajności gier i procesorom Ryzen 9000 bez X3D osiągnąć podobny poziom wydajności gier, jak ich odpowiedniki Ryzen X3D. Ciesz się płynniejszą rozgrywką, wyższą liczbą klatek na sekundę i mniejszym opóźnieniem dzięki innowacji BIOS-u GIGABYTE - trybowi X3D Turbo.

  • DDR5 OC do 8200MT/s
  • AMD Socket AM5: obsługuje procesory AMD Ryzen serii 9000 / 8000 / 7000
  • Rozwiązanie Digital Twin 10+2+2 faz VRM
  • Dual Channel DDR5: 4*DIMM z obsługą modułu pamięci AMD EXPO
  • WIFI EZ-Plug: szybka i łatwa konstrukcja do instalacji anteny Wi-Fi
  • EZ-Latch Plus: gniazda PCIe i M.2 z szybkim zwalnianiem i konstrukcją bezśrubową
  • EZ-Latch Click: radiatory M.2 z konstrukcją bezśrubową
  • Przyjazny interfejs użytkownika: Multi-Theme, sterowanie wentylatorem AIO i automatyczne skanowanie Q-Flash w BIOS-ie i oprogramowaniu.
  • Wydajne chłodzenie: VRM Thermal Armor Advanced i M.2 Thermal Guard
  • Szybka sieć: 2,5 GbE LAN i Wi-Fi 6E z kierunkową anteną o bardzo wysokim wzmocnieniu
  • Rozszerzona łączność: HDMI, Displayport

Mimo dołożenia wszelkich starań nie gwarantujemy, że publikowane dane techniczne i zdjęcia nie zawierają uchybień lub błędów, które nie mogą jednak być podstawą do roszczeń.

Strona główna